实用新型 已授权

一种用于集成电路的传导装置

📄 申请号:CN202120515627.6 📄 发布日:2026/09/18

著录项目信息

申请日
2021-03-11
公开号
CN214933775U
公开日
2021-11-30
申请人
池州巨成电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 半导体测试, 芯片互连, 消费电子

摘要

本实用新型涉及一种用于集成电路的传导装置,包括主动轮和从动轮,主动轮和从动轮之间通过传送带相连接,传送带下方设有位于地面上且呈对称设置的第一固定块和第二固定块,第一固定块一侧通过气缸上的活塞杆固定安装有与传送带交错设置的支撑杆,支撑杆一端通过紧固栓固定安装在折弯板上,另一端活动连接在配重块上,且支撑杆之间通过第一横梁相固定,折弯板外壁上开设有与紧固栓相连接的定位孔,且折弯板底端一侧远离支撑杆上通过连杆安装有与第二固定块相连接的倾斜杆,倾斜杆两端分别通过第一转轴和第二转轴对应活动安装有连杆和第二固定块。有益效果:本实用新型有利于人工操作,提高工作效率和装置的安全性以及设计合理。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214933775U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:9 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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