发明专利 已授权

一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统

📄 申请号:CN202111177575.7 📄 发布日:2026/09/02

著录项目信息

申请日
2021-10-09
公开号
CN114047123B
公开日
2024-04-09
申请人
无锡芯羿达微电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业自动化, 质量检测, 表面缺陷检测, 生产线在线监测, 智能制造

摘要

本发明涉及一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统,属于集成板生产领域;本发明通过进行集成板图像采集;通过外部检测设备进行采集多张集成板的图像信息;其次进行图像处理;进行对采集图像的处理,焊孔定位;最后进行缺陷比对,并输出处理结果;根据对比信号,进行判定是否符合产品要求,并输出结果;同时在进行焊孔缺陷检测时,会先进行焊孔的位置匹配,从而保证每个焊孔的位置准确,从而保证短路断路检测、完整性检测和凹凸检测的准确性;同时本发明提出一种检测系统,在通信中采用多线程交换传输方式,可以有效提升各个模块之间的通信速率,从而提高检测效率;从而本发明可以准确的进行集成电路板上焊孔的缺陷检测,且提高检测效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:9 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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