发明专利已授权

一种基于FPGA的微电子封装拉伸试验机补偿控制方法

Name: 一种基于FPGA的微电子封装拉伸试验机补偿控制方法
Brand: 浙江工业大学
SKU: 2022108341615
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210834161.5 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2022-07-14

公开号

CN115078095A

公开日

2022-09-20

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01N3_08

IPC 分类号

G01N3_08 , G01N3_04 , G01N3_02 , G06N3_04 , G06N3_08 , G06F30_23 , G06F30_27 , G06F15_78 ,

技术画像

所属领域

拉伸试验机自动控制系统 FPGA技术微电子封装测试拉伸试验拉伸试验机

应用场景

微电子封装可靠性测试, 拉伸力学性能测试, 半导体封装测试, 工业自动化, 质量检测

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摘要

本发明公开了一种基于FPGA的微电子封装拉伸试验机补偿控制方法，包括：构建胶水应变与应力关系数据集，利用数据集进行预训练获得模型权重，建立胶水应变与应力关系的神经网络模型；对芯片进行拉伸试验，实时采集应力和总应变，并根据当前的应力通过神经网络模型得到胶水应变；获取拉伸试验预设的焊点应变率，在焊点的应变过程中补偿胶水应变，建立作动器的期望位移与时间的关系曲线，作为前馈补偿；使用PID算法反馈控制作动器，使其输出位移与期望位移一致，实现焊点的应变率保持恒定；重复拉伸试验直至拉伸试验结束。本发明能够消除胶水的应变对拉伸试验的影响，保持焊点的应变率固定。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115078095A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：48 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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