发明专利已授权

基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法

Name: 基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法
Brand: 浙江工业大学
SKU: 2023109757355
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310975735.5 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2023-08-04

公开号

CN116967925B

公开日

2025-08-12

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_00

IPC 分类号

B24B37_00 , B24B37_005 , B24B37_34 , B24B57_02 , B24B1_00 , B24B49_00 ,

技术画像

所属领域

数控加工数控加工超精密加工误差补偿技术

应用场景

光学元件精密加工, 模具制造, 航空航天零件加工, 精密磨削加工, 高端装备制造

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摘要

本发明属于超精密加工领域，具体公开了一种基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法，包括：基于Preston方程构建工具连续直线进给状态下的工具影响函数；分析轨迹堆叠下的材料去除函数；根据材料去除函数结合不同加工轨迹及分层修形加工技术构建在线仿真程序；根据加工需求分配复合结构研抛工具材料属性，通过模具制备复合结构研抛工具，减小工具边缘效应。搭建实验平台，在加工过程中结合在线仿真程序实时优化加工参数。本发明用于抑制加工过程中因加工路径过于规则产生的中频误差，以不同轨迹叠加及相对位置改变实现中频误差的抑制。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116967925B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

高产L-甲硫氨酸的基因工程菌及其构建与应用

当前第 / 件

一种气举联合散体材料桩复合地基的软基高效处理方法

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