发明专利 已授权

具有载物补偿功能的气浮导轨平台

📄 申请号:CN201610362437.9 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2016-05-26
公开号
CN105834763B
公开日
2017-12-22
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 精密测量, 半导体制造, 光学仪器, 微纳制造

摘要

本发明公开了一种具有载物补偿功能的气浮导轨平台。高精度导轨研究成为热门。本发明中气浮块的气浮轴套安装孔孔壁开设气嘴安装孔;气浮轴套安装孔内设置气浮轴套;气浮块的传感器安装孔内设置线性位移传感器;气嘴安装孔内放置气嘴,供气模块给气嘴供气;载物台与所有气浮模块的气浮块固定,驱动模块驱动载物台;气浮轴套的导轨安装孔与导轨间隙配合;气浮轴套的外圆面开设多个环形槽;每个环形槽底部开设通气孔组;通气孔组为沿圆周等角度但不均布的多个通气孔;每个通气孔内设置一个小孔节流器;所有环形槽的侧部相通,并与气浮块的气嘴安装孔连通。本发明能实时获取气浮模块高度信号,并对载物台高度进行实时补偿,提高加工精度。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:53 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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