发明专利已授权

一种针对厚度较大晶圆进行高质量切割的方法和装置

📄 申请号：CN202110125403.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-01-29

公开号

CN112935528B

公开日

2023-05-23

申请人

陕西凌铄睿行智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_04

IPC 分类号

B23K26_04 , B23K26_06 , B23K26_38 , B23K26_402 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

晶圆切割晶圆切割半导体制造工艺精密加工

应用场景

半导体芯片制造, 集成电路封装, 功率器件制造, MEMS传感器制造, 光电芯片制造

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摘要

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种针对厚度较大晶圆进行高质量切割的方法和装置。以解决现有技术对厚晶圆的材料有厚度有要求、切割速度慢，崩边严重的问题。本发明采用的技术方案为：让不同波长的激光分别聚焦在厚晶圆不同位置，以厚晶圆内部热应力膨胀，辅助表面晶格断裂的方式，让应力及时向外传导，从而实现厚晶圆快速、高质量的切割。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

圆环结构件丝弧增材制造形貌控制方法

当前第 / 件

一种可调控击穿场强的高压电缆

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_04)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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