实用新型已授权

一种用于芯片安装的焊接装置

Name: 一种用于芯片安装的焊接装置
Brand: 西安弈聪信息技术有限公司
SKU: 2020211522186
Availability: InStock

📄 申请号：CN202021152218.6 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2020-06-19

公开号

CN212577737U

公开日

2021-02-23

申请人

西安弈聪信息技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装焊接工艺半导体制造设备

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子组装

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摘要

本实用新型公开了一种用于芯片安装的焊接装置，包括工作台，所述工作台的顶部安装有焊接装置主体，所述焊接装置主体的外侧连接有连接线，所述工作台的顶部设置有束线机构，所述连接线的另一端连接有放置架；本实用新型能够通过束线机构的设置，通过连接弹簧向顶部推动活动套，可使金属圈卡入第一连接块以及第二连接块的外侧的卡槽内，达到了确保连接线放置整齐的效果，避免了容易缠绕的问题；本实用新型能够通过限位机构的设置，使贴合垫的一侧贴合在限位板的外侧，再拧动螺纹柱外侧的把手套，使螺纹柱旋入限位板内，能够方便的完成对限位板的安装，并能对物品进行遮挡，避免因左手胳膊推动物品掉落的情况。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN212577737U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：86 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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