实用新型已授权

一种精确定位激光去异料的装置

📄 申请号：CN202420015588.7 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2024-01-03

公开号

CN222020867U

公开日

2024-11-19

申请人

南京瑞升激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_36

IPC 分类号

B23K26_36 , B23K26_08 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光加工激光加工自动控制系统精密加工设备

应用场景

工业自动化, 精密加工, 模具制造, 表面处理, 机械制造

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摘要

本实用新型涉及激光加工设备技术领域，公开了一种精确定位激光去异料的装置，包括切割底座，所述切割底座的一侧设有去除异料的激光组件，所述切割底座的一侧设置有让产品在切割底座进行任意位置移动的移动组件，所述移动组件的一侧设有将任意大小产品进行固定夹持的固定组件；通过设置移动组件、固定组件和定位组件，达到在对产品进行激光去异料异物时，使用定位组件将产品上需要去除的点先标记出来，再配合移动组件和固定组件，将产品移动到激光组件的正下方，让激光点对准定位组件的定位点，就可以实现在不移动激光组件的情况下对异料进行精确定位去除。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种工作稳定且高效的织带机

当前第 / 件

一种管材内壁激光打标装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_36)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：33 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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