发明专利 已授权

一种激光切割机的反射透片加工装置及其加工方法

📄 申请号:CN202410228115.X 📄 发布日:2026/05/27

著录项目信息

申请日
2024-02-29
公开号
CN117798521B
公开日
2024-06-25
申请人
苏州莱博真空技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

激光切割, 光学元件制造, 精密加工, 工业自动化

摘要

本发明公开了一种激光切割机的反射透片加工装置及其加工方法,属于透片加工技术领域,加工装置包括切割平台,切割平台的一侧设有放置台,放置台上用于堆放用于反射透片加工所使用的原材料,切割平台上安装有切割组件,切割组件用于将原材料切割为与待生产反射透片直径相同的圆形片,切割平台的一侧固定有打磨平台,打磨平台上方放置有多个型号不同的连接头,打磨平台上还固定有用于固定连接头的夹持组件。本发明加工装置通过在第一离型纸和第二离型纸上分别固定第一连接片和第二连接片,并在撕除第一离型纸时通过按压组件对第二连接片进行按压,方便第一连接片和第二连接片分离,便于对第一连接片进行夹取,能够实现对第一离型纸的自动化撕除。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:67 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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