发明专利已授权

一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法

📄 申请号：CN202110323211.9 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2021-03-25

公开号

CN115128055B

公开日

2024-06-07

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01N21_65

IPC 分类号

G01N21_65 , G01N1_28 ,

技术画像

所属领域

摩擦化学摩擦化学化学机械抛光半导体衬底加工

应用场景

半导体制造, 晶圆抛光, 化学机械抛光, 材料摩擦学研究, 表面检测

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摘要

本发明公开了一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种波纹吸能结构

当前第 / 件

一种活性金属氧化物磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法

同领域国内专利 · IPC: (G01N21_65)

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议价

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