实用新型 已授权

一种PCB板激光钻孔切割装置

📄 申请号:CN202320542292.6 📄 发布日:2026/04/03

著录项目信息

申请日
2023-03-20
公开号
CN219852680U
公开日
2023-10-20
申请人
东莞艾可镭光电技术有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

PCB钻孔, PCB切割, 电子制造, 激光微加工

摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种PCB板激光钻孔切割装置,包括底板,所述底板得顶部固定装配有激光钻孔组件,所述底板的顶部固定装配有支撑板,所述支撑板的顶部固定装配有导流罩,所述导流罩的顶部开设有通孔,所述通孔的内壁固定装配有固定罩,所述固定罩的内壁固定装配有固定杆,所述固定杆远离固定罩的一端固定装配有排气扇,所述导流罩的内壁设置有过滤组件。本实用新型克服了现有技术的不足,通过底板、支撑板、导流罩、固定罩、固定杆、排气扇和过滤组件等结构间的配合设置,有利于在进行过激光钻孔切割后,对粉尘进行处理,从而减少作业区域的粉尘,保障生产后的PCB板的正常使用,有利于提高该装置的实用性和可靠性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219852680U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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