发明专利已授权

一种提高小间距铜柱焊接效果的结构

📄 申请号：CN201810011218.5 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2018-01-05

公开号

CN108015391A

公开日

2018-05-11

申请人

深圳市合利来科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K9_16

IPC 分类号

B23K9_16 , B23K9_32 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术焊接结构芯片互连技术

应用场景

半导体封装, 芯片互连, 集成电路制造, 微电子组装, 高密度封装

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摘要

本发明公开了一种提高小间距铜柱焊接效果的结构，包括结构主体，所述结构主体的中间设有工作台，所述工作台内部的中间设有气体保护电弧焊机，所述气体保护电弧焊机的上侧壁设有法兰，所述法兰的上端连接有气焰喷管，所述气焰喷管的另一端连接有焊接盘，所述工作台内部的左侧上方和右侧上方均设有凸台，所述凸台的上方连接有驱动机构，所述焊接管内部的中间设有套管，所述套管的外侧壁设有支撑杆，所述焊接管前端的内侧壁设有锡丝盘，所述工作台下方的左侧和右侧均设有支架，所述工作台下方的中间设有电机箱。该提高小间距铜柱焊接效果的结构结构简单，使用方便，能够很好提高小间距铜柱焊接效果的同时，还保护了环境。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种提高LED平整度的底壳

当前第 / 件

一种高清晰度PCB线路板

同领域国内专利 · IPC: (B23K9_16)

B23K9_00 B23K9_007 B23K9_013 B23K9_02 B23K9_025 B23K9_028 B23K9_032 B23K9_04 B23K9_067 B23K9_09 B23K9_095 B23K9_10 B23K9_12 B23K9_127 B23K9_133 B23K9_16 B23K9_167 B23K9_173 B23K9_18 B23K9_20 B23K9_235 B23K9_24 B23K9_26 B23K9_28 B23K9_32 覆盖25个领域

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