发明专利已授权

一种高清晰度PCB线路板

📄 申请号：CN201810016823.1 📄 发布日：2026/03/27

著录项目信息

申请日

2018-01-05

公开号

CN108040422B

公开日

2019-09-27

申请人

深圳市合利来科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K1_18 ,

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板电子电路线路板制造

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业电子, 汽车电子, 医疗电子

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摘要

本发明公开了一种高清晰度PCB线路板，包括PCB线路板主体，所述PCB线路板主体包括基板、介电层和铜箔层，所述基板设置在PCB线路板主体的中间，所述基板具有顶面和底面，所述铜箔层同时设置在基板的顶面和底面，所述介电层包括顶部介电层以及底部介电层，所述顶部介电层罩设在基板顶面的铜箔层的表面，所述底部介电层罩设在基板底面的铜箔层的表面上；所述顶部介电层与底部介电层的内部均设有电子元件，所述基板的表面的左侧和右侧均连接有橡胶条，所述橡胶条的内部设有金线，所述橡胶条连接有支架，所述支架的表面固定有LED灯，所述金线插接到LED灯的内部。该高清晰度PCB线路板结构简单，实用性高，能够很好地提高PCB线路板的清晰度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种提高小间距铜柱焊接效果的结构

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：101 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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