发明专利已授权

一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法

📄 申请号：CN202510338870.8 📄 发布日：2026/07/09

著录项目信息

申请日

2025-03-21

公开号

CN120133795B

公开日

2025-11-11

申请人

深圳市嘉锋实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_26

IPC 分类号

B23K35_26 , B23K35_02 , B23K35_40 ,

技术画像

所属领域

微电子封装微电子封装电子材料焊接材料

应用场景

微电子封装, 半导体封装, 电子组装, 表面贴装技术

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摘要

本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法。所述用于微电子封装的低温固化锡膏，按质量百分比计，包括改性焊锡粉85‑90％、改性纳米银颗粒1‑2％、助焊剂8‑14％；所述焊锡粉，按质量百分比计，包括42％Sn和58％Bi；所述改性焊锡粉的制备方法为：将含焊锡粉的醇溶液、含端氨基硅烷偶联剂和天然大分子有机酸的醇溶液混合均匀，超声处理，结束后过滤，用腐殖酸钠溶液洗涤，干燥即得；本发明通过采用特定的改性焊锡粉和改性纳米银颗粒，配合助焊剂，得到的锡膏能够在常温下存储，且具有优异的扩展率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种集水肥一体化的流苏高效率种植装置

当前第 / 件

一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (B23K35_26)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：27 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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