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一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法

Name: 一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法
Brand: 深圳市阿尔蔓金属科技有限公司
SKU: 2025105136881
Availability: InStock

📄 申请号：CN202510513688.1 📄 发布日：2026/07/09

著录项目信息

申请日

2025-04-23

公开号

CN120095402B

公开日

2025-11-11

申请人

深圳市阿尔蔓金属科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_02

IPC 分类号

B23K35_02 , B23K35_30 , B23K35_40 ,

技术画像

所属领域

电子封装材料电子封装材料纳米材料焊接材料

应用场景

半导体封装, 微电子焊接, 电子元器件封装, LED封装, 光伏组件互连

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摘要

本申请涉及建筑材料领域，更具体的涉及了一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法。高焊接强度的纳米银锡膏的原料包括纳米银粉，纳米锡粉，复合树脂，分散剂，活化剂，成膜剂，触变剂，硅钛粒子和稳定剂等。本申请提供了一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法，其不仅实现了内部体系的均匀分散，进而优化焊接效果和焊接性能，还能够大幅提高抗氧化性，大幅降低了纳米银的高表面能导致易氧化生成氧化银的概率，更进一步平衡了制备工艺与银锡膏高强度的平衡性问题，具有优异的稳定性和力学强度，从而有限满足现有技术领域对于高可靠性封装的需求，具有广泛的应用潜力。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN120095402B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：63 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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