发明专利 已授权

一种双工位手机中板螺母焊接机

📄 申请号:CN201811398194.X 📄 发布日:2025/12/29

著录项目信息

申请日
2018-11-22
公开号
CN111203634A
公开日
2020-05-29
申请人
无锡沃格自动化科技股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

手机制造, 3C电子组装, 自动化焊接, 消费电子

摘要

本发明提供一种双工位手机中板螺母焊接机,包括基座和二次定位平台,二次定位平台设置在自动上料机的出料口的方向上,二次定位平台的出料口垂直连接在整列治具移动模组的出料端,整列治具移动模组的入料口上方安装有料仓上料模组,在整列治具移动模组的取盖上方安装有整列治具盖板取出模组,平行于整列治具移动模组,且远离自动上料机的一侧上设置有治具流道,治具流道上安装有滑动压紧机构,并通过单作用气缸推动滑动销打开治具,垂直于治具流道的上方设置有治具清洁排出模组,治具流道的一侧设置有产品流出流道和治具底座流道。本发明的螺母与框架的装配和焊接在同一台设备中进行,提高工作效率,保证工作质量,节省工作时间。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN111203634A

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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