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实用新型
已授权
用于高瓦数灯泡的OLED散热封装结构
📄 申请号:CN202220678626.8
📄 发布日:2026/04/17
著录项目信息
申请日
2022-03-25
公开号
CN216980568U
公开日
2022-07-15
申请人
平潭煜想时代科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L27_32
IPC 分类号
H01L27_32
,
H05K7_20
,
技术画像
所属领域
OLED器件
OLED器件
散热封装技术
电子设备热管理
应用场景
高瓦数灯泡, 照明设备, 舞台照明, 室内照明, 车用照明
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摘要
本实用新型公开了用于高瓦数灯泡的OLED散热封装结构,涉及OLED技术领域,为解决现有的OLED封装单纯通过增加封装盖板的表面积来提升封装结构的散热性能,这种散热结构空气难以流通,造成散热效果较差的问题。所述基板封装外壳的上端设置有功能层封装外壳,所述基板封装外壳和功能层封装外壳的内部设置有玻璃基板、阳极模块、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和阴极模块,所述功能层封装外壳的顶部设置有封装端面槽,所述封装端面槽的内部设置有散热网孔,所述散热网孔的上端设置有四个支撑套座,所述支撑套座的内部设置有活动顶杆,所述活动顶杆的上端设置有闭合盖板,所述闭合盖板的内部设置有盖板中空槽,所述盖板中空槽的内部设置有活动翻板。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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