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本实用新型公开了用于高瓦数灯泡的OLED散热封装结构，涉及OLED技术领域，为解决现有的OLED封装单纯通过增加封装盖板的表面积来提升封装结构的散热性能，这种散热结构空气难以流通，造成散热效果较差的问题。所述基板封装外壳的上端设置有功能层封装外壳，所述基板封装外壳和功能层封装外壳的内部设置有玻璃基板、阳极模块、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和阴极模块，所述功能层封装外壳的顶部设置有封装端面槽，所述封装端面槽的内部设置有散热网孔，所述散热网孔的上端设置有四个支撑套座，所述支撑套座的内部设置有活动顶杆，所述活动顶杆的上端设置有闭合盖板，所述闭合盖板的内部设置有盖板中空槽，所述盖板中空槽的内部设置有活动翻板。