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专利详情
实用新型
已授权
一种用于集成电路板焊接的定位工装
📄 申请号:CN202321238702.4
📄 发布日:2025/12/17
著录项目信息
申请日
2023-05-22
公开号
CN220112516U
公开日
2023-12-01
申请人
长沙金丁来电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K3_08
IPC 分类号
B23K3_08
,
B23K37_04
,
B23K37_047
,
技术画像
所属领域
定位工装
焊接工装
定位夹具
电子制造装备
电路板
集成电路板
定位工装
应用场景
集成电路板焊接, 电子元件组装, 自动化焊接生产线, 电路板制造
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摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路板焊接的定位工装,包括底板,所述底板的顶部开有滑槽,所述滑槽的内壁活动安装有滚轮,所述滚轮的一侧固定安装有定位片,所述底板的顶部开有定位孔,所述定位孔的内壁活动安装有定位杆,所述底板的顶部固定安装有套杆,所述套杆的内侧活动安装有伸缩杆,所述伸缩杆与滚轮的一端固定连接,所述滚轮的顶部活动安装有支撑杆,在进行日常使用过程中,上拉或下压载物板,载物板会带动支撑杆向上或向下运动,支撑杆在上下运动时会带动滚轮在滑槽内移动,同时滚轮会带动伸缩杆在套杆内移动,进而带动定位片移动,通过设置的定位杆与定位孔对其位置进行确定,增加了其适用性,可以满足不同工人的焊接需求。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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