实用新型 已授权

一种基于集成电路的芯片引脚调整装置

📄 申请号:CN202320802998.1 📄 发布日:2025/12/17

著录项目信息

申请日
2023-04-12
公开号
CN219561219U
公开日
2023-08-22
申请人
长沙金丁来电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片封装, 芯片测试, 集成电路制造, 半导体器件组装

摘要

本实用新型公开了一种基于集成电路的芯片引脚调整装置,涉及引脚调整技术领域,包括底板,所述底板的顶部一侧固定安装有底座,所述底座顶部的内部滑动安装有抽板,所述抽板的中间内部等距开设有放料孔,所述底座顶部内部的底端等距安装有顶板,所述底座顶部的四个顶角固定安装有支架,所述支架底部的中间转动安装有螺杆,所述螺杆的底部螺纹套设有螺纹筒。本实用新型,通过抽板的设置,可以将未调整引脚的芯片放置在抽板上设置的放料孔内部,在通过压板下压带动压头对芯片进行挤压,完成对芯片引脚的弯曲调整,且放料孔设置有多个,以此心可以完成多件芯片的引脚调整,而且放料孔的内部和压头采用软硅胶材质制成,可以避免对芯片造成损坏。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B21F1_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:101 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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