实用新型已授权

一种全自动晶圆减薄机

📄 申请号：CN202422792594.6 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2024-11-15

公开号

CN223762946U

公开日

2026-01-06

申请人

日月新半导体(威海)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_04

IPC 分类号

B24B37_04 , B24B37_27 , B24B55_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆减薄技术自动化控制系统

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 晶圆级封装, 功率器件制造, MEMS传感器制造

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摘要

本实用新型公开了一种全自动晶圆减薄机，包括箱体，所述箱体的正面活动安装有箱门，所述箱体内腔的顶部固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有研磨片，所述箱体内腔的顶部固定安装有两个电动伸缩杆；本实用新型通过设置多个开关式雾化喷头，并且环管和开关式雾化喷头可以通过电动伸缩杆调节高度，并开启和闭合不同开关式雾化喷头，从而调节出水方向便于对晶圆减薄作业周边进行均匀雾化喷洒，有助于辅助进行减薄作业，并且水流通过滤网框过滤后进行循环使用，而且方便作业人员取出滤网框，并将过滤后的杂质带出，便于作业和回收。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种航空制造用零部件运输装置

当前第 / 件

一种便于拆卸的路由器

同领域国内专利 · IPC: (B24B37_04)

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