发明专利 已授权

一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备及工艺

📄 申请号:CN202110984697.0 📄 发布日:2025/11/13

著录项目信息

申请日
2021-08-25
公开号
CN113770562A
公开日
2021-12-10
申请人
武汉博宇鑫科教仪器有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业精密加工, 航空航天, 电子制造, 医疗器械, 汽车制造

摘要

本发明公开了一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备及工艺,包括机体、激光打孔器、工件,所述机体的上端一侧设有加工口,所述机体上端设有位于加工口上方并用于安装、移动激光打孔器的安装机构,所述机体内设有位于加工口下方的加工室,所述加工室的周壁上开设有安装槽,所述安装槽内设有用于固定工件的定位机构,所述机体的左侧设有位于加工室下方的出料槽,所述出料槽内安装有出料传送带。本发明还公开了一种采用本发明的紫外皮秒超快激光精密打孔设备的打孔工艺。本设备能够实现上料、打孔、卸料的一体化联动操作,实现共烧陶瓷片激光打孔工序的智能化,并能够对激光打孔后的共烧陶瓷片进行及时喷气降温,冷却效果较好。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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