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| 专利/申请号： | CN202222116058.5 | 专利名称： | 一种可以限位生产的硅片加工用切割机 |
| 申请日： | 2022-08-12 | 申请/专利权人 | 常州宸展光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省常州市新北区常澄路888号317-3室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/38 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218836483U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造设备 机械加工专利转让搜索 |
应用场景：硅片生产加工中精确控制切割深度，避免过度切割导致硅片损耗；提高硅片切割效率与良品率
摘 要：本实用新型公开了一种可以限位生产的硅片加工用切割机，包括安装架，所述安装架内开设有收集槽，且安装架下端面开设有有排渣口，并且安装架上等间距固定有承载板，同时安装架上还固定有第一电机；还包括：侧板，垂直对称固定在所述安装架上端面，且两组侧板之间设置有限位板，并且限位板位于承载板上方；第一螺纹杆，连接在所述第一电机输出轴末端。该可以限位生产的硅片加工用切割机，采用可调节的限位机构，可以实现硅片的限位固定作用，从而有效避免加工过程中硅片产生移动，配合联动的清理机构，可以对加工过程中产生的灰尘碎屑进行清理，从而有效避免灰尘碎屑粘结，配合防护机构，可以有效避免加工时火花碎屑飞溅，保证加工人员的安全。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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