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专利详情
实用新型
已授权
一种机械零部件多工位激光切割装置
📄 申请号:CN202222395486.6
📄 发布日:2025/10/15
著录项目信息
申请日
2022-09-09
公开号
CN218311556U
公开日
2023-01-17
申请人
武汉成平智能机电设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K26_70
IPC 分类号
B23K26_70
,
B23K26_38
,
B23K26_16
,
技术画像
所属领域
激光切割
激光切割
机械加工设备
自动化加工
应用场景
工业自动化, 智能制造, 机械零部件加工, 金属切割, 精密制造
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摘要
本实用新型涉及机械零部件加工领域,尤其涉及一种机械零部件多工位激光切割装置;所述机械零部件多工位激光切割装置包括:底板,底板的上表面固定连接有支撑台;本实用新型提供的机械零部件多工位激光切割装置,使用时,将机械零部件放置在第三凹槽的内部,启动驱动电机,使转动板转动180°,通过激光切割模块,对机械零部件进行切割,废料通过通孔落到废料收集箱的内部,机械零部件切割完成后,启动驱动电机,使转动板转动180°,通过激光切割模块,对新的机械零部件进行切割,同时,启动切割完成的机械零部件下方的电动推杆,使滑板远离第三凹槽,切割完成的机械零部件落到工件收集箱的内部,便于切割废料的清理和机械零部件的收集。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种稳定性高的汇聚层交换机
当前第 / 件
一种高效型机械加工用钻孔装置
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覆盖
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