实用新型已授权

一种晶圆加工用自动研磨装置

Name: 一种晶圆加工用自动研磨装置
Brand: 华索(苏州)科技有限公司
SKU: 2024229263447
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422926344.7 📄 发布日：2025/11/23

著录项目信息

申请日

2024-11-28

申请人

华索(苏州)科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_00

IPC 分类号

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆研磨自动控制系统

应用场景

半导体晶圆加工, 芯片制造, 晶圆减薄, 集成电路制造

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摘要

本实用新型涉及公开了一种晶圆加工用自动研磨装置，包括工作台，工作台上转动安装有集成组合转盘系，集成组合转盘系包括大转盘和四个小转盘，四个小转盘均匀分布转动安装于大转盘上；该晶圆加工用自动研磨装置，通过机械手臂一、机械手臂二、机械手臂三配合集成组合转盘系，可以实现晶圆的自动化搬运和逐步研磨减薄，并配合真空吸盘对晶圆贴合的吸引连接，使得晶圆在粗磨、精磨和抛光的逐一减薄过程中，省去拆卸和定位安装的过程，也避免了晶圆在粗磨、精磨和抛光磨片过程中，严重翘曲使表面损伤扩大甚至破裂的风险。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种布匹存放架

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