实用新型已授权

一种新型无铅低温波峰锡焊条

📄 申请号：CN202322322880.1 📄 发布日：2026/01/14

著录项目信息

申请日

2023-08-29

公开号

CN221516422U

公开日

2024-08-13

申请人

苏州雷盾新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

无铅焊料无铅焊料低温焊接材料锡基合金

应用场景

电子组装, 电路板焊接, 电子元器件焊接, 波峰焊工艺, 电子产品制造

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摘要

本实用新型涉及锡焊条技术领域，包括锡块，其特征在于：所述锡块设置有若干个，所述锡块之间设置有连接块，所述锡块上端面开设有信息槽，所述锡块下端设置有卡块。本实用新型采用锡块之间使用连接块连接，连接块中点处开设有断槽，断槽环绕连接块，在需要添加焊条时，通过将本装置沿着连接块之间的断槽折断，能够按量添加所需锡块，非常方便，采用信息槽与另一个锡块的卡块相嵌合的方式堆放，锡块上端面开设有信息槽，信息槽设置有凹槽，凹槽与锡块上端面的连接处设置有上斜面，锡块下端设置有卡块，卡块设置有凸块，凸块与锡块下端面连接处设置有下斜面，通过凸块嵌入凹槽内，上斜面与下斜面相嵌合，能够稳固的将本装置堆放，便于堆放。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240813

✅ 授权

一种焊锡丝送丝机构

当前第 / 件

一种防火建材定量包装机

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：89 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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