实用新型 已授权

无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构

📄 申请号:CN202222261130.3 📄 发布日:2026/01/14

著录项目信息

申请日
2022-08-26
公开号
CN217913313U
公开日
2022-11-29
申请人
苏州雷盾新材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子线路板焊接, 电子制造, PCB组装, 消费电子生产, 自动化焊接加工

摘要

本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构,包括支撑板,所述挡板中间设置有传送带,所述传送带上方对称设置有两个液压杆,所述传送带右端设置有收集箱,所述挡板的上端设置有焊接箱所述焊接箱内侧顶部设置有第一丝杆,所述固定板下端设置有电动杆。本实用新型中,装置在一端设置有收集箱以及制冷器,使得装置能够让焊接好的产品进行很快地冷却,装置在焊接工作时,是在焊接箱内部进行,有焊接箱阻挡焊接的过程,增强了安全性,实用性高,装置设置了第一丝杆、第二丝杆结构,以及电动杆结构,实现在焊接的时候能够多样性移动,使得焊接的效率更高。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20221129
✅ 授权

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:64 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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