咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222261130.3 | 专利名称: | 无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构 |
申请日: | 2022-08-26 | 申请/专利权人 | 苏州雷盾新材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号苏州雷盾新材料科技有限公司 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K3/08 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-11-29 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217913313U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 电子制造 焊接技术 环保材料应用专利转让搜索 |
应用场景:电子产品组装生产线;PCB板元器件焊接工艺优化;替代传统含铅焊料的绿色制造场景
摘 要:本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构,包括支撑板,所述挡板中间设置有传送带,所述传送带上方对称设置有两个液压杆,所述传送带右端设置有收集箱,所述挡板的上端设置有焊接箱所述焊接箱内侧顶部设置有第一丝杆,所述固定板下端设置有电动杆。本实用新型中,装置在一端设置有收集箱以及制冷器,使得装置能够让焊接好的产品进行很快地冷却,装置在焊接工作时,是在焊接箱内部进行,有焊接箱阻挡焊接的过程,增强了安全性,实用性高,装置设置了第一丝杆、第二丝杆结构,以及电动杆结构,实现在焊接的时候能够多样性移动,使得焊接的效率更高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2021228360906 | 【实用新型】一种高温焊锡丝电气开关用焊锡机构 | 2025/09/15 |
2021228299185 | 【实用新型】一种无卤焊锡丝光伏元件器焊锡装置 | 2025/09/15 |
2023215114508 | 【实用新型】一种电子元件焊接装置 | 2025/09/15 |
2023203869193 | 【实用新型】一种汽车骨架焊接平台 | 2025/09/15 |
2023229657478 | 【实用新型】一种钢管及钢筋焊接固定架 | 2025/09/15 |
2023229477615 | 【实用新型】一种钢板的焊接辅助装置 | 2025/09/15 |
2023219074340 | 【实用新型】一种焊接辅助装置 | 2025/09/15 |
2024222371135 | 【实用新型】一种计算机加工用主板固定装置 | 2025/09/12 |
2021228299058 | 【实用新型】一种无卤焊锡膏压敏器电阻印刷机构 | 2025/09/12 |
2021228068000 | 【实用新型】无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成 | 2025/09/12 |