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专利详情
实用新型
已授权
无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构
📄 申请号:CN202222261130.3
📄 发布日:2026/01/14
著录项目信息
申请日
2022-08-26
公开号
CN217913313U
公开日
2022-11-29
申请人
苏州雷盾新材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K3_08
IPC 分类号
B23K3_08
,
H05K3_34
,
技术画像
所属领域
电子线路板焊接
焊接设备
无铅焊接技术
印制电路板组装
线路板
焊接机构
电子线路板焊接
应用场景
电子线路板焊接, 电子制造, PCB组装, 消费电子生产, 自动化焊接加工
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摘要
本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构,包括支撑板,所述挡板中间设置有传送带,所述传送带上方对称设置有两个液压杆,所述传送带右端设置有收集箱,所述挡板的上端设置有焊接箱所述焊接箱内侧顶部设置有第一丝杆,所述固定板下端设置有电动杆。本实用新型中,装置在一端设置有收集箱以及制冷器,使得装置能够让焊接好的产品进行很快地冷却,装置在焊接工作时,是在焊接箱内部进行,有焊接箱阻挡焊接的过程,增强了安全性,实用性高,装置设置了第一丝杆、第二丝杆结构,以及电动杆结构,实现在焊接的时候能够多样性移动,使得焊接的效率更高。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20221129
✅ 授权
一种带有稳固支撑机构的折叠式脚手架
当前第 / 件
一种电子水准仪
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