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专利详情
实用新型
已授权
一种无卤低温焊锡丝卷绕结构
📄 申请号:CN202321077089.2
📄 发布日:2025/09/15
著录项目信息
申请日
2023-05-08
公开号
CN220296197U
公开日
2024-01-05
申请人
苏州雷盾新材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K35_40
IPC 分类号
B23K35_40
,
B21F3_00
,
B08B1_14
,
B08B1_20
,
技术画像
所属领域
焊接材料
焊接材料
焊锡丝
卷绕结构
应用场景
电子组装, 印刷电路板焊接, 电子元器件焊接, 精密焊接, 低温焊接
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摘要
本实用新型公开了一种无卤低温焊锡丝卷绕结构,包括底座,所述底座顶部的一端前侧设置有固定板,所述固定板的后方设置有移动板,所述固定板和移动板的相对一侧上端均转动连接有转动轴,两个所述转动轴的相对一侧均设置有方形卡块,所述卷绕轴的前后两侧中部对称设置有方形卡槽,所述固定板的上端前侧设置有第一电机,所述固定板的下端后侧设置有导轨,所述移动板的底部设置有凹槽,所述固定板的下端螺纹连接有第一丝杆,所述第一丝杆的前端设置有手轮。该无卤低温焊锡丝卷绕结构,通过设置的方形卡槽、方形卡块、导轨、第一丝杆、手轮、凹槽的相互配合可以方便卷绕轴的拆装,进而便于对卷绕轴进行更换,提高了工作效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20240105
✅ 授权
一种用于焊锡丝生产的模具
当前第 / 件
一种焊锡丝加工用绕线盘
同领域国内专利 · IPC: (B23K35_40)
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未申报
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