实用新型 已授权

一种无卤低温焊锡丝卷绕结构

📄 申请号:CN202321077089.2 📄 发布日:2025/09/15

著录项目信息

申请日
2023-05-08
公开号
CN220296197U
公开日
2024-01-05
申请人
苏州雷盾新材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子组装, 印刷电路板焊接, 电子元器件焊接, 精密焊接, 低温焊接

摘要

本实用新型公开了一种无卤低温焊锡丝卷绕结构,包括底座,所述底座顶部的一端前侧设置有固定板,所述固定板的后方设置有移动板,所述固定板和移动板的相对一侧上端均转动连接有转动轴,两个所述转动轴的相对一侧均设置有方形卡块,所述卷绕轴的前后两侧中部对称设置有方形卡槽,所述固定板的上端前侧设置有第一电机,所述固定板的下端后侧设置有导轨,所述移动板的底部设置有凹槽,所述固定板的下端螺纹连接有第一丝杆,所述第一丝杆的前端设置有手轮。该无卤低温焊锡丝卷绕结构,通过设置的方形卡槽、方形卡块、导轨、第一丝杆、手轮、凹槽的相互配合可以方便卷绕轴的拆装,进而便于对卷绕轴进行更换,提高了工作效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240105
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:165 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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