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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321511450.8 | 专利名称: | 一种电子元件焊接装置 |
申请日: | 2023-06-14 | 申请/专利权人 | 官贤 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市花山区银杏大道1717号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K3/08 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-05-17 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220971026U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 2 | 所属领域: | 电子设备制造 自动化焊接技术 精密加工设备专利转让搜索 |
应用场景:SMT贴片工艺中的元器件自动焊接;电路板组装生产线;消费电子产品的规模化生产;工业控制设备的模块化装配
摘 要:本实用新型公开了一种电子元件焊接装置,包括底座,所述底座的上侧壁固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的驱动端固定连接有移动杆,所述移动杆的两端上侧壁均插设有滑杆,两个所述滑杆的外侧壁均固定套设有分别与移动杆上侧壁和下侧壁相接触的两个限位板,所述底座的上侧壁对称插设有两个支架,两个所述支架相反的一侧外侧壁均固定连接有套设在滑杆外侧壁的支杆。本实用新型通过伸缩杆的驱动端伸长带动移动杆上移,实现两个楔形块的相向移动,从而通过滑轮带动两个插杆和夹板二的下移,通过与夹板一的配合实现夹板二对电路板的夹持,进而避免电路板在焊接的过程中偏移而导致错焊、漏焊的情况发。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/07/05 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.06.19 专利权人由官贤变更为杭州润村科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由243000 安徽省马鞍山市花山区银杏大道1717号变更为310000 浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街3号2幢2层西侧 |
2024/05/17 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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