专利名称：一种电子器件引脚浸锡装置
申请号：2024227519389
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造 自动化设备
相似专利
发布日：2025/09/22
应用场景：电子器件引脚焊接工艺;提高浸锡效率与质量;自动化生产线
专利名称：一种PCB板检测治具加工装置及其使用方法
申请号：2021106076127
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：电子制造 自动化设备 精密测量技术 工业检测装备
相似专利
发布日：2025/09/16
应用场景：PCB生产线质量管控;电子元器件装配前的基板定位校正;SMT贴片工艺配套检测;批量化电路板缺陷筛查;智能制造产线集成应用
专利名称：一种FPC主器件测试治具及其使用方法
申请号：2021106049312
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：电子制造 柔性电路板 检测技术 自动化测试设备
相似专利
发布日：2025/09/16
应用场景：FPC主板的功能测试与性能验证;电子产品生产线上的批量质量管控;精密电子元器件的焊接工艺评估;工业自动化产线的标准化作业流程优化
专利名称：一种PCB板压接模具
申请号：2021229845181
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造 精密加工设备 自动化装配技术
相似专利
发布日：2025/09/15
应用场景：电子产品生产线上的印刷电路板（PCB）组件压合工艺；高密度连接器与基板的可靠连接；工业自动化产线中的高效批量组装作业
专利名称：无铅低温焊锡丝电子线路板焊接机构
申请号：2022222611303
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子制造 焊接技术 环保材料应用
相似专利
发布日：2025/09/15
应用场景：电子产品组装生产线;PCB板元器件焊接工艺优化;替代传统含铅焊料的绿色制造场景
专利名称：一种用于裁剪IC引脚的锁定机构
申请号：2019105595393
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：电子制造
相似专利
发布日：2025/07/09
摘要： 本发明公开了一种用于裁剪IC引脚的锁定机构，包括：与水平面倾斜且具有输送通道的输送管；第一气缸和托块，所述托块与第一气缸的输出端相对设置以形成夹持空间；输送块，所述输送块的上部开设有平行于水平面并且垂直于所述输送通道的传送槽，所述输送块上还开设有将输送通道的较低一端和传送槽的侧面连通的第一缺口；位于所述传送槽的末端的用于装载工件的治具；推送机构，用于把从第一缺口进入传送槽的IC沿着传送槽推送到所述工件上；自动螺丝机，用于通过螺丝将IC锁定在工件上；这种用于裁剪IC引脚的锁定机构，在裁剪IC引脚之前把IC锁定在工件上，自动化程度高，除了跟换弹夹无需人工的参与，节省人工成本，提高了生产效率。
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