实用新型已授权

一种无卤焊锡膏压敏器电阻印刷机构

📄 申请号：CN202122829905.8 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2021-11-18

公开号

CN216462356U

公开日

2022-05-10

申请人

苏州雷盾新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

焊锡膏印刷焊锡膏印刷电子组装设备压敏电阻器制造

应用场景

电子元器件制造, 电路板组装, 表面贴装技术, 压敏电阻器生产, 焊锡膏涂布

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摘要

本实用新型公开了一种无卤焊锡膏压敏器电阻印刷机构，包括底座，所述底座的上表面固定连接有加工台，所述底座的上表面固定连接有立柱，所述立柱的上表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有丝杆，所述立柱的内壁转动连接有转动杆，所述转动杆的表面固定连接有齿轮三，所述转动杆的表面固定连接有凸轮，所述加工台的侧壁设置有电机一，所述电机一的输出端固定连接有齿轮一，所述加工台的上表面螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的表面固定连接有齿轮二，所述齿轮二的上表面固定连接有连接板，所述连接板的下表面设置有吸盘。本实用新型，通过电机一带动齿轮一、齿轮二转动使螺纹柱下移，通过连接板和吸盘能够把印好的物体拿出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220510

✅ 授权

一种低温焊锡条波峰焊线路板加工装置

当前第 / 件

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¥2200.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：55 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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