实用新型已授权

无铅低温焊锡膏光伏接线盒焊接机构

📄 申请号：CN202122800207.5 📄 发布日：2025/10/23

著录项目信息

申请日

2021-11-16

公开号

CN216441821U

公开日

2022-05-06

申请人

苏州雷盾新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23K3_02 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备自动化焊接焊锡工艺

应用场景

光伏接线盒焊接, 光伏组件生产, 电子元器件焊接, 自动化产线

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摘要

本实用新型公开了无铅低温焊锡膏光伏接线盒焊接机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有立柱，所述立柱的侧壁固定连接有顶框，所述顶框的左侧内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一丝杠，所述第一丝杠的外壁螺纹连接有第一移动块，所述第一移动块的底端固定连接有连接块，所述连接块的底端固定连接有连接板，所述连接板的下表面固定连接有固定框，所述固定框的上内壁固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二丝杠，所述第二丝杠的外壁螺纹连接有第二移动块。本实用新型中，可对接线盒上表面的各个区域进行焊接工作，无需取下接线盒，可提高焊接的效率，方便高效。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于无铅巴氏合金五金模具喷锡焊接设备

当前第 / 件

无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_08)

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