发明专利已授权

隔离结构及其形成方法、图像传感器及其制造方法

📄 申请号：CN201910242501.3 📄 发布日：2025/09/08

著录项目信息

申请日

2019-03-28

公开号

CN109950269B

公开日

2021-08-10

申请人

淮安西德工业设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L27_146

IPC 分类号

H01L27_146

技术画像

所属领域

图像传感器图像传感器半导体隔离结构半导体制造工艺

应用场景

CMOS图像传感器, 半导体器件, 消费电子, 安防监控, 智能驾驶

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明技术方案公开了一种用于图像传感器的隔离结构及其形成方法、图像传感器及其制造方法，所述图像传感器包括第一像素区和第二像素区，所述隔离结构包括：沟槽隔离结构，位于半导体衬底内的第一像素区和第二像素区之间；PNP型隔离区，位于所述沟槽隔离结构底部与所述半导体衬底底部之间，包括与所述第一像素区邻接的第一P型区、与所述第二像素区邻接的第二P型区、以及位于所述第一P型区与第二P型区之间的N型区。所述隔离结构能够有效消除像素区的光电二极管的溢出电荷对相邻像素区的影响。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

图像传感器的制作方法

当前第 / 件

图像传感器及形成图像传感器的方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L27_146)

H01L27_01 H01L27_02 H01L27_04 H01L27_06 H01L27_07 H01L27_108 H01L27_112 H01L27_11507 H01L27_11517 H01L27_12 H01L27_144 H01L27_146 H01L27_15 H01L27_30 H01L27_32 覆盖15个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：116 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)