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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321449614.9 | 专利名称: | 一种手机框架镭焊治具 |
申请日: | 2023-06-08 | 申请/专利权人 | 苏州莱姆斯电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市常熟市辛庄镇杨家港路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K26/21 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-12-26 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220240325U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 26 | 所属领域: | 电子设备制造 焊接工艺设备 精密定位装置专利转让搜索 |
应用场景:智能手机生产线上的金属中框与玻璃背板的精密镭射焊接工序;电子产品外壳组件的自动化组装产线;消费类电子设备结构件的高效量产场景
摘 要:本实用新型公开了一种手机框架镭焊治具,本实用新型涉及镭焊治具技术领域,包括治具板,所述治具板的两侧内壁均滑动连接有L型夹板,两个所述L型夹板之间的一侧固定连接有第一弹簧,两个所述L型夹板的顶端两侧均滑动连接有限制块,多个所述限制块的内壁均滑动连接有固定杆,固定杆的底端均固定连接有固定板。本实用新型的优点在于:工人通过将手机框架卡接在卡槽的内壁,利用卡槽对手机框架进行固定,通过第一弹簧拉动两个L型夹板箱治具板的中心进移动,便于L型夹板对手机框架的两侧进行固定通过第二弹簧推动固定板对手机框架的顶部进行固定,利用固定杆对固定板在移动的过程中进行限制,达到了更好的对手机框架进行固定的效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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