实用新型已授权

一种手机框架镭焊治具

📄 申请号：CN202321449614.9 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2023-06-08

公开号

CN220240325U

公开日

2023-12-26

申请人

苏州莱姆斯电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_21

IPC 分类号

B23K26_21 , B23K26_08 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光焊接激光焊接焊接治具定位治具

应用场景

手机框架焊接, 手机中框加工, 激光焊接加工, 电子设备制造, 自动化装配

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摘要

本实用新型公开了一种手机框架镭焊治具，本实用新型涉及镭焊治具技术领域，包括治具板，所述治具板的两侧内壁均滑动连接有L型夹板，两个所述L型夹板之间的一侧固定连接有第一弹簧，两个所述L型夹板的顶端两侧均滑动连接有限制块，多个所述限制块的内壁均滑动连接有固定杆，固定杆的底端均固定连接有固定板。本实用新型的优点在于：工人通过将手机框架卡接在卡槽的内壁，利用卡槽对手机框架进行固定，通过第一弹簧拉动两个L型夹板箱治具板的中心进移动，便于L型夹板对手机框架的两侧进行固定通过第二弹簧推动固定板对手机框架的顶部进行固定，利用固定杆对固定板在移动的过程中进行限制，达到了更好的对手机框架进行固定的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种线路板的载板治具

当前第 / 件

一种断路器的安装结构

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_21)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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