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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321328419.0 | 专利名称: | 一种晶圆研磨装置 |
申请日: | 2023-05-29 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/10分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种晶圆研磨装置,包括研磨平台,所述研磨平台的上表面固定设置有研磨垫,且研磨平台的边侧外壁固定连接有支撑臂,所述支撑臂端部的内壁活动安装有定位柱,且定位柱的上端部固定连接有套筒,并且套筒的内壁设置有限位机构,所述定位柱边侧的支撑臂内壁活动安装有限位柱,且限位柱的上端部固定连接有挡环。该晶圆研磨装置便于阻挡飞溅的研磨液,从而避免研磨液在装置周围凝结影响装置后续的使用。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |