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| 专利/申请号： | CN202321328419.0 | 专利名称： | 一种晶圆研磨装置 |
| 申请日： | 2023-05-29 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B24B37/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-02-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220498820U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 15 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种晶圆研磨装置，包括研磨平台，所述研磨平台的上表面固定设置有研磨垫，且研磨平台的边侧外壁固定连接有支撑臂，所述支撑臂端部的内壁活动安装有定位柱，且定位柱的上端部固定连接有套筒，并且套筒的内壁设置有限位机构，所述定位柱边侧的支撑臂内壁活动安装有限位柱，且限位柱的上端部固定连接有挡环。该晶圆研磨装置便于阻挡飞溅的研磨液，从而避免研磨液在装置周围凝结影响装置后续的使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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