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| 专利/申请号： | CN202321109886.4 | 专利名称： | 一种晶圆清洗抛光装置 |
| 申请日： | 2023-05-10 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B24B37/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220128487U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种晶圆清洗抛光装置，属于打磨设备技术领域，本实用新型包括旋转驱动设备，所述旋转驱动设备输出端设有旋转头，所述旋转头上方贴合有研磨垫，吊臂，所述吊臂通过轴承转动连接有研磨头，所述研磨头下方贴合吸附有晶圆片，负压压缩机，所述负压压缩机通过气道基座与旋转驱动设备以及吊臂均连通，所述气道基座与吊臂竖直滑动设置。本实用新型中，采用了双向吸附打磨机构，避免了直接将研磨液滴在晶圆片上时，打磨过程中研磨液顺晶圆片侧面滴落对晶圆片另一面造成污染的缺陷。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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