实用新型已授权

一种激光锡箔焊接装置

📄 申请号：CN202121354960.X 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2021-06-07

公开号

CN215919413U

公开日

2022-03-01

申请人

深圳市秦博核芯科技开发有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_21

IPC 分类号

B23K26_21 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光焊接激光焊接焊接设备激光加工

应用场景

精密焊接, 电子元件焊接, 锂电池制造, 金属箔焊接

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摘要

本实用新型公开了一种采用锡箔带为焊接材料的激光焊接设备，锡箔带传送机构(2)将锡箔带(4)传送至锡箔压料器(3)的焊口(31)下，焊口(31)的锡箔带(4)贴合于工件(5)，激光(11)照射(熔焊/切割)所述贴合于工件(5)的锡箔带(4)，残留锡箔(41)随后再由锡箔带传送机构(2)带离。设备结构简单造价低，激光振镜扫描，多点同步熔焊，生产效率高，视觉定位激光光斑，实现高精度的锡盘/焊点，锡箔价低免维护。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种手持式香薰机

当前第 / 件

一种特氟龙胶带加工用烘干装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_21)

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