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专利详情
实用新型
已授权
一种塑封二极管引脚上锡设备
📄 申请号:CN202322391812.0
📄 发布日:2025/10/28
著录项目信息
申请日
2023-09-04
公开号
CN220862954U
公开日
2024-04-30
申请人
四川蓝彩电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K3_08
IPC 分类号
B23K3_08
,
B23K3_00
,
技术画像
所属领域
半导体封装
半导体封装
引脚焊接
焊接设备
应用场景
电子元器件封装, 半导体封装, 分立器件制造, 电子组装, 焊接生产线
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摘要
本实用新型涉及一种塑封二极管引脚上锡设备,包括底板、框体和储锡框,底板的顶部固定安装有框体,所述底板的顶部固定安装有储锡框,还包括槽体、双螺纹杆、平衡杆、移动板、弹性件、加热组件、升降板和气缸,所述框体的内部开设有用于安装两个移动板的槽体,转动手轮带动双螺纹杆旋转调节,两个移动板相互靠近时,夹持板先接触二极管表面,同时带动滑杆在移动板内滑动,支撑弹簧被压缩,从而对二极管夹持避免力度过大,具有柔性固定夹持,加热棒对储锡框内的锡处于液体,而温度显示板通过热电偶能够观察储锡框内温度,启动两个气缸带动升降板与储锡框缓慢高度调节,使二极管底部引脚插入储锡框内。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20251003
⏳ 专利权的保全 :
20240430
✅ 授权
一种用于二极管塑封产品的切割盘
当前第 / 件
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议价
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📋 交易方式:
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📌 交易状态:
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