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发明专利
已授权
一种用于电磁脉冲焊接的真空装置
📄 申请号:CN202210513684.X
📄 发布日:2026/04/16
著录项目信息
申请日
2022-05-12
公开号
CN114713967B
公开日
2023-11-10
申请人
重庆科技学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B23K20_14
IPC 分类号
B23K20_14
,
B23K20_06
,
技术画像
所属领域
电磁脉冲焊接
电磁脉冲焊接
焊接设备
真空焊接技术
应用场景
异种金属连接, 汽车制造, 航空航天, 精密焊接, 核工业
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摘要
本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置,其包括焊接工作台,焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽,凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接,凹槽的底部为封闭状态;焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔,抽气通孔与外部抽气设备连通;焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板,工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口,抽气通孔将凹槽内空气抽出后,完成真空焊接环境的建立,从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机,可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗,避免焊缝内存在空气,保证焊接质量。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20231110
✅ 授权
20220726
?? 实质审查的生效 :
20220708
📄 公开
专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统
当前第 / 件
异质金属搅拌摩擦焊接系统
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覆盖
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