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发明专利
已授权
一种用于大功率半导体激光器的合束输出耦合装置
📄 申请号:CN201510305486.4
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2015-06-08
公开号
CN104882784B
公开日
2017-11-07
申请人
金陵科技学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01S5_06
IPC 分类号
H01S5_06
,
H01S5_40
,
技术画像
所属领域
功率半导体
半导体激光器
激光合束
光学耦合
功率半导体
应用场景
工业激光加工, 激光切割, 激光焊接, 激光泵浦, 激光熔覆
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摘要
本发明提供了一种用于大功率半导体激光器的合束输出耦合装置,该装置包括二维线阵半导体激光器、快轴准直透镜组、慢轴准直透镜组和合束输出耦合装置,所述二维线阵半导体激光器由若干个一维线阵半导体激光器组成;所述合束系统包括沿二维线阵半导体激光器出光方向的内圆锥镜、石英半球透镜、光束整形聚焦透镜组和光纤,其中石英半球透镜底面与出光方向垂直,石英半球透镜球心与内圆锥镜锥顶重合,由石英半球透镜输出的激光经光束整形聚焦透镜组聚焦后进入光纤耦合输出。本装置简化了半导体激光器合束输出耦合系统,为大功率半导体激光器设备制造和批量生产提供了一种新的可行方案。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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未申报
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