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摘 要:本实用新型公开一种多层电路板内层蚀刻装置,多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架,所述支撑架下方设有移栽板,移栽板下设有阵列分布的电动辊筒,电动辊筒两侧均设有取板组件,取板组件包括第一气缸,第一气缸下设有旋转气缸,第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接,旋转气缸一侧设有第二气缸,第二气缸一侧设有双向气缸,支撑架上设有顶板,顶板下方设有蚀刻组件,蚀刻组件包括升降板,升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。本实用新型能够自动输送电路板,取板组件间距可调,能够抓取不同间距的多层电路板,蚀刻效果好,定位准确、能够快速蚀刻电路板内层,蚀刻完成后,能够自动清洗电路板,无需多套设备,降低了使用成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021271751.4 | 专利名称: | 一种多层电路板内层蚀刻装置(报过高企) |
申请日: | 2020-07-01 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/06搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2021-01-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212381488U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |