实用新型已授权

一种多层电路板内层蚀刻装置

📄 申请号：CN202021271751.4 📄 发布日：2025/10/27

著录项目信息

申请日

2020-07-01

公开号

CN212381488U

公开日

2021-01-19

申请人

广德王氏智能电路科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_06

IPC 分类号

H05K3_06 , H05K3_46 , H05K3_26 ,

技术画像

所属领域

印刷电路板制造印刷电路板制造蚀刻设备湿法蚀刻

应用场景

印制电路板制造, 多层板内层线路制作, 电子元器件制造, 电路板加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。本实用新型能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210119

✅ 授权

一种容积式太阳能吸热器

当前第 / 件

一种细线宽线距电路板蚀刻机（报过高企）

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_06)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：80 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种多层电路板内层蚀刻装置

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_06)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种新型的微带与SIW结构相结合的全可调滤波器

一种多层板加工可翻面打磨装置

一种多层板托盘加工用除尘装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊