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| 专利/申请号： | CN202311041969.9 | 专利名称： | 一种电路板焊锡设备 |
| 申请日： | 2023-08-18 | 申请/专利权人 | 深圳市领邦电路技术有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区文明路1号川闽大厦401 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117156713A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 自动化焊接技术 电子设备制造 精密机械制造专利转让搜索 |
应用场景：电路板生产中的焊锡工艺;电子元件自动化组装;高精度焊接需求场景
摘 要：本发明涉及一种电路板焊锡设备，包括底座和电路板本体，所述底座的上方设置有固定组件，且固定组件包括托举垫、套杆、第一弹簧、伸缩杆和卡块，所述托举垫的左右两侧安装有套杆，所述第一弹簧的上端连接有伸缩杆，且伸缩杆靠近托举垫中轴线的一侧设置有卡块，所述电路板本体位于托举垫的上方。本发明的有益效果是：该电路板焊锡设备，能够对电路元件推动，防止引脚漏出，该设备能够进行预热，便于锡液扩散，从而均匀包裹引脚，同时预热的时候也能够对电路元件进行保护，该设备能够对管道进行牵引，保证设备内部的整洁，该设备能够对焊锡液便加热保持温度的同时也对加热电阻丝收卷，防止加热电阻丝对设备的出料造成干扰。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/09/16 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.08.29 专利权人由宜宾卓邦科技有限公司变更为湖北益职科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由644005 四川省宜宾市临港经开区沙坪街道宜宾港路北段7号变更为430200 湖北省武汉市江夏区庙山开发区金龙大道7号斯坦尼大厦F001 |
| 2024/08/16 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2024.07.31 申请人由深圳市领邦电路技术有限公司变更为宜宾卓邦科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区文明路1号川闽大厦401变更为644005 四川省宜宾市临港经开区沙坪街道宜宾港路北段7号 |
| 2024/08/23 | 授权 | |
| 2023/12/19 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/34 专利申请号: 202311041969.9 申请日: 2023.08.18 |
| 2023/12/01 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2019221075006 | 【实用新型】一种5G FPC软性线路板补强贴合治具 | 2025/10/15 |
| 2019221074855 | 【实用新型】5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机 | 2025/10/15 |
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