发明专利已授权

一种电路板焊锡设备

Name: 一种电路板焊锡设备
Brand: 深圳市领邦电路技术有限公司
SKU: 2023110419699
Availability: InStock

📄 申请号：CN202311041969.9 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2023-08-18

公开号

CN117156713A

公开日

2023-12-01

申请人

深圳市领邦电路技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , H05K3_22 , H05K3_26 , B08B5_02 , B65H75_48 , B65H75_38 , H05B3_06 ,

技术画像

所属领域

电子组装设备电子组装设备焊接工艺自动化设备

应用场景

电路板焊接, 电子制造, 电子产品组装, PCB加工, SMT贴装

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摘要

本发明涉及一种电路板焊锡设备，包括底座和电路板本体，所述底座的上方设置有固定组件，且固定组件包括托举垫、套杆、第一弹簧、伸缩杆和卡块，所述托举垫的左右两侧安装有套杆，所述第一弹簧的上端连接有伸缩杆，且伸缩杆靠近托举垫中轴线的一侧设置有卡块，所述电路板本体位于托举垫的上方。本发明的有益效果是：该电路板焊锡设备，能够对电路元件推动，防止引脚漏出，该设备能够进行预热，便于锡液扩散，从而均匀包裹引脚，同时预热的时候也能够对电路元件进行保护，该设备能够对管道进行牵引，保证设备内部的整洁，该设备能够对焊锡液便加热保持温度的同时也对加热电阻丝收卷，防止加热电阻丝对设备的出料造成干扰。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN117156713A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250916

?? 专利权的转移：

20240816

⏳ 专利申请权的转移：

20240823

✅ 授权

20231219

?? 实质审查的生效：

20231201

📄 公开

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：164 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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