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| 专利/申请号： | CN201922107500.6 | 专利名称： | 一种5G FPC软性线路板补强贴合治具 |
| 申请日： | 2019-11-29 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-08-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN211210052U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 电子设备制造 自动化设备设计专利转让搜索 |
应用场景：5G通信设备中FPC软性线路板的补强贴合工艺；提升FPC与补强材料贴合精度及效率
摘 要：本实用新型涉及套位治具技术领域，具体为一种5G FPC软性线路板补强贴合治具，包括垫板，垫板的表面设置有支撑环板，支撑环板的顶面对接在导向环槽中，导向环槽开设在调节转盘的底面上，调节转盘的表面开设有钢带卡槽，且调节转盘的外侧套设有围护环，围护环的表面插接有限位插杆，限位插杆的端部插接在定位孔中，定位孔开设在调节转盘的侧壁上；有益效果为：本实用新型提出的5G FPC软性线路板补强贴合治具在调节转盘上开设钢带卡槽，通过步进电机驱动调节转盘转动固定角度实现多个钢带卡槽依次经过热压机头下方接收热压，无需人工拨动调节，准确率高降低生产报废率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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