实用新型 已授权

一种5G FPC软性线路板补强贴合治具

📄 申请号:CN201922107500.6 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2019-11-29
公开号
CN211210052U
公开日
2020-08-07
申请人
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G通信设备, 电子元器件组装, 柔性线路板制造, 表面贴装

摘要

本实用新型涉及套位治具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,包括垫板,垫板的表面设置有支撑环板,支撑环板的顶面对接在导向环槽中,导向环槽开设在调节转盘的底面上,调节转盘的表面开设有钢带卡槽,且调节转盘的外侧套设有围护环,围护环的表面插接有限位插杆,限位插杆的端部插接在定位孔中,定位孔开设在调节转盘的侧壁上;有益效果为:本实用新型提出的5G FPC软性线路板补强贴合治具在调节转盘上开设钢带卡槽,通过步进电机驱动调节转盘转动固定角度实现多个钢带卡槽依次经过热压机头下方接收热压,无需人工拨动调节,准确率高降低生产报废率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN211210052U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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