实用新型已授权

一种SMT贴片加工用的免接触封装组件

📄 申请号：CN202021800096.7 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-26

公开号

CN213028741U

公开日

2021-04-20

申请人

深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

SMT贴片技术 SMT贴片技术电子封装技术自动化封装设备

应用场景

表面贴装生产, 电子元器件封装, PCB组装, SMT加工, 电子制造自动化

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型涉及SMT贴片加工相关技术领域，具体为一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，包括定位底座和定位在定位底座上的线路板，定位底座为一个矩形座体结构，且其座体的上表面开设有安装槽，安装槽为一个矩形槽口，且其槽口大小与线路板的板体大小相吻合，安装槽的槽口底面的四个边角处开设有顶针孔，顶针孔的孔体中设置有顶针，且安装槽的槽口底面设置有线型槽，线路板的板体上表面设有丝印线；通过设置定位底座，并在定位底座的座体上开设安装槽，并通过在安装槽的槽口中设置与线路板上铜线走线位置相同的线型槽，从而避免底座的表面直接与线路板上铜线相接触，从而有效避免其在加工时由于摩擦作用而导致铜线出现磨损而导致产品的报废。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种5G柔性线路板的连接器装置

当前第 / 件

一种用于柔性线路板的卷曲装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_34)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：157 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)