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| 专利/申请号： | CN202021800096.7 | 专利名称： | 一种SMT贴片加工用的免接触封装组件 |
| 申请日： | 2020-08-26 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-04-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213028741U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 电子制造技术 自动化设备设计专利转让搜索 |
应用场景：表面贴装技术（SMT）中的电子元件封装;避免传统物理接触导致的元件损伤或污染问题
摘 要：本实用新型涉及SMT贴片加工相关技术领域，具体为一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，包括定位底座和定位在定位底座上的线路板，定位底座为一个矩形座体结构，且其座体的上表面开设有安装槽，安装槽为一个矩形槽口，且其槽口大小与线路板的板体大小相吻合，安装槽的槽口底面的四个边角处开设有顶针孔，顶针孔的孔体中设置有顶针，且安装槽的槽口底面设置有线型槽，线路板的板体上表面设有丝印线；通过设置定位底座，并在定位底座的座体上开设安装槽，并通过在安装槽的槽口中设置与线路板上铜线走线位置相同的线型槽，从而避免底座的表面直接与线路板上铜线相接触，从而有效避免其在加工时由于摩擦作用而导致铜线出现磨损而导致产品的报废。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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