实用新型 已授权

5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机

📄 申请号:CN201922107485.5 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2019-11-29
公开号
CN211606937U
公开日
2020-09-29
申请人
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G通信设备, 柔性线路板制造, 芯片屏蔽保护, 电子设备电磁屏蔽, 半导体封装

摘要

本实用新型涉及工件加工相关技术领域,具体为5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机,包括安装架,安装架的表面螺接有液体感光树脂盒,安装架的内壁焊接有弹簧,安装架的内部滑动连接有成型架,成型架的表面螺接有气压缸,气压缸螺接在安装架的内壁,有益效果为:在成型软性电路板时,激光束透过透光成型架上的成型槽照射在液态光敏树脂的表面,避免激光束偏离指定照射点,保证了成型质量,对不同种类的软性电路板成型时,向上端拉动透光成型架,因弹簧的弹性作用,将透光成型架取下,然后安装合适的透光成型架,此时即可对不同种类的软性电路板成型,适用范围广,适合推广。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN211606937U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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