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摘 要:本实用新型提供一种芯片加工分切装置,涉及芯片加工设备技术领域,包括支撑架,还包括:加工分切台,加工分切台安装于支撑架的顶部,本实用新型的优点:设置有支撑架、限位架滑动板和分切机构,在进行使用时,根据分切芯片规格不同更换不同尺寸的分切刀,将分切刀插入分切安装板内部,在分切刀内部预留限位螺栓安装的通孔,碎屑回收箱内部的鼓风机运转,打开控制阀门,通过碎屑回收管道进行现场分切时碎屑回收处理,部分碎屑落入垃圾回收盒内部,方便工作人员后期统一清理,既降低了人工清理时的劳动强度,又减少出现对设备造成堵塞、损坏情况,整体结构简单易操作,满足了不同规格的芯片分切使用时所需,提高了整体作业时的灵活性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421022651.6 | 专利名称: | 一种芯片加工分切装置 |
申请日: | 2024-05-13 | 申请/专利权人 | 马鞍山思派科创科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市承接产业转移示范园区常韦路125-2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D1/06搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-27 | 转让价格: | 1650.0元 |
公开/公告号: | CN222244923U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |