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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321919105.8 | 专利名称: | 一种大功率的62mm半桥模块(半桥模块、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路) |
申请日: | 2023-07-20 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/24 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-01-30 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220420566U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 18 | 所属领域: | 电源专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及微电子技术领域,具体为一种大功率的62mm半桥模块,包括:基板,所述基板上端密封连接有外壳,所述外壳内部固定连接有分层隔板,所述分层隔板下端设有绝缘层,分层隔板上端设有防护层;DBC本体,所述DBC本体固定连接在基板上端,DBC本体上固定连接有镀铜芯片,所述镀铜芯片上端固定连接有电极;有益效果为:镀铜芯片与电极直接直连,减小了模块内部杂散电感,使得模块性能更稳定,本实用新型结构紧凑,节省空间,相对增加木块的功率等级,通过设有防护层对模块可进行二次保护。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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