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| 专利/申请号： | CN202321919105.8 | 专利名称： | 一种大功率的62mm半桥模块（半桥模块、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路） |
| 申请日： | 2023-07-20 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/24分类检索 电源专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220420566U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及微电子技术领域，具体为一种大功率的62mm半桥模块，包括：基板，所述基板上端密封连接有外壳，所述外壳内部固定连接有分层隔板，所述分层隔板下端设有绝缘层，分层隔板上端设有防护层；DBC本体，所述DBC本体固定连接在基板上端，DBC本体上固定连接有镀铜芯片，所述镀铜芯片上端固定连接有电极；有益效果为：镀铜芯片与电极直接直连，减小了模块内部杂散电感，使得模块性能更稳定，本实用新型结构紧凑，节省空间，相对增加木块的功率等级，通过设有防护层对模块可进行二次保护。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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