发明专利已授权

含径向介孔孔道结构球形二氧化硅材料及其制备方法

📄 申请号：CN201410413122.3 📄 发布日：2025/11/17

著录项目信息

申请日

2014-08-20

公开号

CN104129791A

公开日

2014-11-05

申请人

齐鲁工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C01B33_12

IPC 分类号

C01B33_12

技术画像

所属领域

介孔材料介孔材料无机多孔材料二氧化硅微球

应用场景

催化载体, 吸附分离, 药物递送, 色谱填料, 纳米载体

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摘要

本发明公开了一种含径向介孔孔道结构球形二氧化硅材料及其制备方法，本发明利用CTAB，PVP–乙醇–环己烷–水形成的水包油型微乳液体系做模板，TEOS作为硅源进行水解、缩聚，自组装合成介孔材料，煅烧去除有机物，得到所需要的含径向介孔孔道结构球形介孔SiO2纳米材料。该材料介观有序性延续到整个颗粒，粒径范围为350-650nm，比表面积为975-1114m2/g，孔径为3.9-4.1nm。本发明制备球形介孔SiO2的方法相对简单，制备过程简单高效，重复性好，所用的原料价廉、易得，安全；本发明为制备球形介孔SiO2提供了一种新的思路。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240827

?? 专利权的转移：

20230110

?? 专利权的转移：

20160120

✅ 授权

20141210

?? 实质审查的生效：

20141105

📄 公开

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