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摘 要:本实用新型涉及发光装置以及发光装置附属保护装置的技术领域,特别是涉及一种芯片级封装发光装置,包括半导体芯片,半导体芯片的上表面设置有荧光层,荧光层的上表面设置有透明胶层,半导体芯片、荧光层和透明胶层的外侧四周设置有保护层,可以有效保护均匀沉积荧光粉颗粒的半导体芯片的四个侧面不受外界环境侵蚀,且能够有效阻止封装器件发光的侧漏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021898038.2 | 专利名称: | 一种芯片级封装发光装置 |
申请日: | 2020-09-03 | 申请/专利权人 | 天津十七元素科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 天津市武清区大碱厂镇杨崔公路东侧17号126室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-06 | 转让价格: | 1150.0元 |
公开/公告号: | CN212907785U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |