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专利详情
实用新型
已授权
一种双层自动插件波峰焊流水线
📄 申请号:CN202220455134.2
📄 发布日:2025/11/10
著录项目信息
申请日
2022-03-03
公开号
CN216758493U
公开日
2022-06-17
申请人
深圳市博懋科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K3_00
IPC 分类号
B23K3_00
,
B23K3_08
,
B23K1_08
,
技术画像
所属领域
波峰焊设备
波峰焊设备
自动插件机
自动化生产线
应用场景
电子制造, PCB组装, 自动化焊接, 电路板生产
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摘要
本实用新型涉及元器件焊接技术领域,且公开了一种双层自动插件波峰焊流水线,包括装置主体,所述装置主体内固定连接有轨架,所述装置主体内底部固定连接有调节机构,所述调节机构顶部固定连接有锡池,所述锡池顶部固定连接有刮锡机构,所述调节机构包括底箱,所述底箱固定连接于装置主体内底部,所述底箱顶部固定连接有垫板,所述底箱内固定连接有第一双轴电机,所述第一双轴电机左右两侧固定连接有螺纹转轴。该双层自动插件波峰焊流水线,通过设置的调节机构,可根据需要对锡池的高度进行调节,降低了锡池内锡液倾倒的可能性,增加了该装置使用时工作人员的安全性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220617
✅ 授权
一种数控机床及机械减振动平衡装置
当前第 / 件
一种数控机床用机械刀具冷却装置
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未申报
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